О.В. Задерейко, Л.І. Панов, О.В. Циганов

КОНСТРУЮВАННЯ І ТЕХНОЛОГІЯ РАДІОЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ

Навчальний посібник для студентів вищих навчальних закладів

ЗMICT

2.4. Вибір конструктивно-технологічного варіанта виготовлення МЗБ

На ранніх стадіях розробки МЗБ потрібно враховувати комплекс конструктивно-технологічних обмежень, електричні, фізико-хімічні властивості використовуваних матеріалів, передбачувану технологію виготовлення плати МЗБ. Тим самим значною мірою поєднуються функції розроблювача-конструктора і технолога мікроелектронного виробу.

Тонкі плівки плат МЗБ загального призначення одержують методами термічного випару вихідних матеріалів у вакуумі чи іонно-плазмового розпилення.

Основну увагу слід звернути на вибір методу одержання конфігурації тонкоплівкових елементів, що обумовлює ряд конструкторсько-технологічних обмежень на розробку плати МЗБ. Коротка характеристика методів вільної маски, контактної маски, фотолітографії з наступним селективним травленням одного чи двох робочих шарів дана в [6].

Для одержання плат МЗБ, що містять провідники, індуктивності, резистори і конденсатори, застосовують сполучний метод. При цьому резистори і перший максимально складний щодо топології шар провідників формують фотолітографією, а плівкові конденсатори - методом вільної маски.

Подвійна фотолітографія з наступним селективним хімічним травленням робочих шарів дозволяє краще використовувати площу підкладки, тому що ширина провідника в місці перекриття дорівнює ширині резистора (сполучення шарів забезпечується автоматично). Однак цей метод вимагає урахування технологічної сумісності матеріалів плівок з погляду вибіркового видалення окремих шарів.

У пояснювальній записці повинна бути дана коротка характеристика методів одержання тонкоплівкових шарів і формування конфігурації елементів плати МЗБ.