А.1.
АНАЛІЗ ФУНКЦІОНАЛЬНИХ ВЛАСТИВОСТЕЙ ЗЕМ НА БАЗІ СхСАПР А.2.
ПРОЕКТУВАННЯ КОНСТРУКТОРСЬКОЇ РЕАЛІЗАЦІЇ ЗЕМ У ФОРМІ ГІС А.2.1.
Проектування плівкових елементів і конструкції ГІС Процес конструкторської реалізації ЗЕМ насамперед потребує обґрунтованого вибору варіанта тонко/товстоплівкової ГІС з відповідним його узгодженням з керівником курсової роботи.
Далі треба провести розрахунки параметрів плівкових
резисторів, конденсаторів та індуктивних елементів (Рис.
А2.1), розглянувши у даному підрозділі методику цих розрахунків та її програмну реалізацію.
Для тонкоплівкового варіанта резистора бажано використовувати прямокутну форму (Рис.
2А.1, а) з коефіцієнтом форми Кф
[1, 10].
При цьому, враховуючи типові значення питомого поверхневого опору
= 10...10000 Ом/ , можна реалізувати резистори з опором від 10 Ом до 100 кОм. а) б) в) Рисунок 2А.1
В інших випадках слід застосовувати паралельне чи послідовне включення резисторів, або форму типу «меандр» чи навісний їх варіант виконання.
Якщо у схемі ЗЕМ має місце широкий діапазон номіналів плівкових резисторів, то виникає потреба у використанні декількох резистивних матеріалів з різними rs (табл.Б.1).
Так для тонкоплівкових резисторів маємо слідуючи конструктивні параметри:
l = Kф b, lповн = l + 2e, S = lповн
b (А2.1) У виразах (А2.1) необхідно враховувати наступні умови: (А2.2) Співвідношення (А2.2) включають такі позначення:
lточн,
bточн - довжина і ширина резистора обмежені точністю виготовлення;
lp,
bp
- довжина і ширина резистора обмежені його потужністю; lтехн, bтехн
- довжина і ширина резистора обмежені можливостями технологічного процесу;
P - потужність, яку розсіює резистор; Р0
- питома потужність розсіяння резистивного матеріалу з - відносна погрішність резистора, питомого опору резистивного матеріалу, старіння резистора, температурного впливу та опору контактів резистора;
аК - температурний коефіцієнт резистивного матеріалу;
tmах - максимальна температура експлуатації;
е -
величина перекриття резистору і контактних площадок (Рис.2 А.1,а).
|