О.В. Задерейко, Л.І. Панов, О.В. Циганов

КОНСТРУЮВАННЯ І ТЕХНОЛОГІЯ РАДІОЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ

Навчальний посібник для студентів вищих навчальних закладів

ЗMICT

2.5.3. Складання комутаційної схеми МЗБ і вибір підкладки

Комутаційна схема являє собою графічне зображення електричного з'єднання елементів і компонентів МЗБ. На комутаційній схемі зовнішні електричні ланцюги МЗБ і компоненти заміняються на контактні площадки. Складання комутаційної схеми передує розробці топологічного креслення МЗБ, оскільки комутаційна схема містить інформацію про кількість контактних площадок, розташування зовнішніх контактних площадок, раціональне взаємне розташування елементів і компонентів МЗБ, можливість виконання провідників в одному шарі.

Приклад складання комутаційної схеми МЗБ транзисторного підсилювача за схемою електричною принциповою (Рис. 2.2, а) наведено на Рис. 2.2, б.

Для вибору типорозміру підкладки необхідно знайти її площу S_п = q_s(S_R+S_C+S_H+S_K), де q_s=1,5...2,5 - коефіцієнт дезінтеграцї площі, S_R, S_C, S_H, S_K - відповідно площі, зайняті тонкоплівковими резисторами, тонкоплівковими конденсаторами, навісними компонентами і контактними площадками. Площі S_Ri, S_C знаходять у результаті розрахунку тонкоплівкових елементів, S_п- за довідковими даними на обрані компоненти.

При розрахунку площі контактних площинок необхідно враховувати, що зовнішні контактні площадки виконуються розміром 1x1 мм і більше.

Розміри внутрішніх контактних площинок визначаються видом монтажного з'єднання (пайка, зварювання), типом застосовуваного монтажного інструменту, конструкцією виводів навісного компонента (металізована поверхня, гнучкі дротові чи стрічкові виводи тощо).

Рис.2.2. Складання комутаційної схеми МЗБ

При зварюванні гнучких виводів середні розміри контактних площадок 0,2х0,3 мм, при паянні 0,3х0,4 мм. Контактні площадки під паяння конденсаторів К10-9, К10-17, К22-4 установлюються згідно з ОСТ 4 Г0.010.214. Рекомендації з установки компонентів дані в [6,12].

За знайденою площею підкладки з табл. 2.4, в якій наведені габаритні розміри рекомендованих підкладок, вибирають типорозмір із площею S ≥ S_n.

Таблиця 2.4.

Слід мати на увазі, що підкладки типорозмірів 3.. .10 призначені для використання в стандартних корпусах інтегральних мікросхем, інші - у безкорпусних МЗБ. Товщина підкладок 0,5^+0,1 мм. Неперпендикулярність боків підкладки після різання повинна бути не більше ніж 0,1 мм.

Як матеріали підкладок МЗБ, що працюють у діапазоні низьких і високих частот, широко використовується ситал СТ50-1, СТ32-1 (ОСТ 11.094.022-75).